7月29日晚，铜冠铜箔（301217）连发两条投资公告，拟使用超募资金投建1万吨年高精度储能用超薄电子铜箔项目、1.5万吨年电子铜箔项目，两项目建成后公司铜箔总产能将达到8万吨/年（其中PCB铜箔3.5万吨/年，锂电铜箔4.5万吨/年）。

其中，“1万吨年高精度储能用超薄电子铜箔项目”为铜陵铜箔在铜陵经开区投资建设年产2万吨电子铜箔项目中的一期项目。该项目计划总投资金额人民币9.32亿元，其中：建设投资7.71亿元，建设期利息589万元，流动资金1.55亿元。公司拟使用超募资金6亿元用于该项目建设，不足部分将通过自筹解决。项目建设周期18个月，其中包括工程建设、设备购置及安装调试、生产准备等各项工作。

此外，“1.5万吨/年高精度储能用超薄电子铜箔项目”，位于安徽省池州地区，项目计划总投资金额人民币13.45亿元，其中：建设投资11.05亿元，建设期利息464万元,铺底流动资金2.36亿元。公司拟使用超募资金9.64亿元用于该项目建设，不足部分将通过自筹解决。项目建设周期18个月,其中包括工程建设、设备购置及安装调试、生产准备等各项工作。

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